固晶烤箱要求说明

固晶烤箱（DieBondingOven）技术要求说明

固晶烤箱主要用于半导体封装工艺中的固晶（DieBonding）环节，通过精确控温使银胶、环氧树脂或其他粘接材料固化，确保芯片与基板（如PCB、LeadFrame等）牢固结合。其技术要求比普通工业烤箱更高，需满足半导体行业对温度均匀性、洁净度和稳定性的严苛标准。

1.核心要求

（1）温度控制

温度范围：室温~250℃（部分高端型号可达300℃以上）。

控温精度：±1℃以内（关键区域需±0.5℃）。

均匀性：箱内各点温差≤±2℃（部分高精度要求≤±1℃）。

升温速率：可调，一般3~10℃/min（避免热冲击影响芯片）。

（2）热风循环系统

强制对流：采用耐高温风机，确保热风均匀循环。

风道设计：避免直吹导致芯片位移，需优化气流分布。

风速可调：适应不同胶水固化需求（如银胶需低速防飞溅）。

（3）洁净度要求

防尘设计：HEPA过滤或FFU（风机过滤单元）保持洁净度（Class100~1000）。

材料抗腐蚀：内胆为304/316不锈钢，避免挥发物污染芯片。

排风系统：可外接废气处理装置（如活性炭过滤）。

（4）机械结构

多层载具：可放置托盘或PCB载板，层间距可调。

观察窗：耐高温玻璃，便于实时监控。

防震设计：避免震动导致芯片偏移。

（5）安全与认证

过温保护：双重温控器（主控+机械超温保护）。

防静电（ESD）：接地设计，防止静电损伤芯片。

电气安全：符合CE、UL或SEMI标准。

2.应用场景

半导体封装：IC芯片、LED、功率器件（如MOSFET、IGBT）的粘接固化。

光电行业：激光器、传感器封装。

高精度电子：MEMS、射频器件等。

3.选购要点

4.维护与注意事项

定期校准温度传感器（建议每3~6个月一次）。

清理过滤网，避免粉尘堆积影响洁净度。

避免突然断电，防止温度骤变导致产品不良。

固晶烤箱的稳定性直接影响芯片封装良率，选购时需结合工艺要求（如胶水类型、产能需求）和设备精度综合评估。